行       業(yè)：智能制造

設(shè)計(jì)內(nèi)容：硬件設(shè)計(jì)、PCBA、電路板設(shè)計(jì)、焊接

設(shè)計(jì)時(shí)間：2020

工作原理：依據(jù)盲孔法進(jìn)行各種材料和結(jié)構(gòu)的殘余應(yīng)力分析和研究，還能在靜力強(qiáng)度研究中測(cè)量結(jié)構(gòu)及材料任意點(diǎn)變形的應(yīng)力分析儀器。如果配用相應(yīng)的傳感器，也可以測(cè)量力、壓力、扭矩、位移和溫度等物理量。

產(chǎn)品簡(jiǎn)述：對(duì)材料破壞性小且打孔、測(cè)量操作都十分方便，可以更廣泛地應(yīng)用于各種零部件和構(gòu)件的實(shí)際測(cè)量中。

設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)：昱櫟技術(shù)